劉興勝

簡歷

現(xiàn)任西安光機所超大功率半導體激光器封裝技術產(chǎn)學研示范基地負責人，高功率半導體激光器封裝與表征研究室負責人，西安炬光科技有限公司董事長兼總經(jīng)理。回國前曾任職于在美國康寧公司、相干公司和恩耐公司，擔任高級研發(fā)科學家和工程管理人員。主要從事光電子和電子器件領域的封裝技術研究和開發(fā)工作。 

2007年回國后，開展了中科院“百人計劃”研究工作，負責建立了“超大功率半導體激光器封裝技術”產(chǎn)學研示范基地。負責或參加了國家“863”超大功率半導體激光器、激光顯示等多項課題研究和工程開發(fā)。回國不到2年時間累計獲得國家和省市項目20余項。2008年首批入選由中央組織部組織的海外高層次人才“千人計劃”。2009年獲得陜西省優(yōu)秀留學回國人員。

作為IEEE高級會員，曾多次組織國際電子封裝會議，并在ECTC、ICEPT等學術會議中擔任分會主席、專家委員會主席等。先后11次在國際會議做特邀報告，是5種國際權威封裝雜志的審稿人。
劉興勝博士已發(fā)表學術論文50余篇，擁有4項美國和國際專利?；貒?，申請了6項國家專利。

研究領域：

超大功率半導體激光器封裝技術
 

主要學術成果

pacing: normal; display: inline !important; font: 500 22px/24px 'Microsoft YaHei', SimHei, Verdana; white-space: normal; float: none; color: rgb(0,0,0); word-spacing: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px">在世界上第一次實現(xiàn)了芯片倒裝技術的980nm單模半導體激光器模塊獲得光纖偶合后輸出630mW的功率和在500mA,80度下超過14000小時的壽命測試。成功實現(xiàn)多模半導體激光器封裝，為研制出單發(fā)射腔連續(xù)波（CW）光輸出功率高達15W的980nm半導體激光器奠定了基礎；設計開發(fā)出光纖偶合的980nm半導體激光器模塊，獲得單發(fā)射腔連續(xù)波（CW）光輸出功率6.5W；開發(fā)出單發(fā)射腔連續(xù)波（CW）光輸出功率高達7.5W的1530nm多模半導體激光器；均為國際上報道半導體激光器最高輸出功率或最好結(jié)果。曾被邀請擔任一些國際學術會議的委員和分會主席（包括ECTC、ITherm）；被5家國際主要電子封裝領域權威期刊邀請為征稿人。發(fā)表論文近70篇，19篇被SCI收錄,47篇被EI收錄，被學術界同行多次引用。